ARES LAB
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一. 簡介

前瞻可靠系統實驗室(Advanced Reliable Systems Lab, 簡稱 ARES)主要專注於 near-data processing、物聯網/深度學習、VLSI設計低耗能IC設計、可測性設計、及可靠性設計等相關技術研究。學生可以學習到數位IC及記憶體相關設計技術,及現今IC設計所須之前瞻設計技術。

二. 研究方向與計畫

主要研究大略可分為以下三大方向:

1、 Near-Data Processing:
許多現今智慧電子系統均需做大量資料分析,因此傳統以計算為中心 ( computation-centric ) 系統架構已不符合這些智慧電子系統的需求,以資料為中心 ( data-centric ) 系統架構因而興起。在此研究方向,著重針對 data-intensive 應用開發相關加速器設計,及 near-data processing 架構設計。

2、 物聯網/深度學習:
物聯網與深度學習是目前智慧電子系統的兩大熱門領域。在此研究方向,著重於應用開發及相關IC設計技術研發。

3、 綠能電子設計:
低耗能設計一直是VLSI晶片設計之關鍵技術,也是未來晶片設計之必要之路。在此研究方向,著重於開發從系統、架構至電路之低耗能設計技術。例如:低耗能記憶體設計、低耗能訊號傳輸、低耗能算術電路設計、低耗能數位訊號處理(DSP)電路設計等。

4、 3D晶片設計及可測性設計:
利用矽穿孔(Through-silicon-via,TSV)整合技術已經是一個新興之IC設計技術。相對於現有二維(2D)的整合技術,三維(3D)整合技術可提供更多的優勢。因此,本研究方向主要著重於3D-IC架構設計、3D-IC可測性設計等技術研發。

5、 記憶體自我測試與修復設計:
在VLSI晶片中一般有為數眾多之記憶體,通常這些記憶體佔據一半以上晶片面積。因此,造成記憶體對於晶片之良率與可靠度造成非常大之影響,有效改善記憶體之良率與可靠度對於晶片之良率與可靠度有非常大之助益。所以自我測試與自我修復技術已是目前晶片中記憶體之必要技術。此研究方向主要著重於研發用於2D/3D系統晶片中記憶體之自我測試與修復技術。

三. 實驗室環境

中央電機系電子組所有老師的實驗設備與空間是共同分享與維護,因此所有學生可以享有豐富之實驗設備與資源,每位學生會分配到自有之讀書與研究空間。